貼片機(jī)是電子裝配設(shè)備中的一種高技術(shù)設(shè)備，涉及機(jī)械、光學(xué)、電子、材料、機(jī)械、自動(dòng)化和計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域的材料成型加工、機(jī)械傳動(dòng)、電機(jī)伺服驅(qū)動(dòng)、激光、視覺(jué)圖像、氣動(dòng)、傳感器、自動(dòng)控制和計(jì)算機(jī)軟硬件等一系列技術(shù)綜合，是電子制造設(shè)備發(fā)展水平的主要標(biāo)志之一。

自貼片機(jī)問(wèn)世以來(lái)，技術(shù)不斷更新，功能不斷提高，性能指標(biāo)不斷提高，自動(dòng)化、智能化水平不斷提高，適應(yīng)了電子信息產(chǎn)品小型化、多功能、低成本的發(fā)展趨勢(shì)。

隨著電子產(chǎn)品的多樣化和個(gè)性化趨勢(shì)，電子元器件越來(lái)越小型化，電子裝置銷(xiāo)越來(lái)越薄，放置位置越來(lái)越近，貼片機(jī)的高精度、高速度和高靈活性不斷發(fā)展。雖然各種貼片機(jī)令人眼花繚亂，但布局機(jī)的基本功能和工作原理沒(méi)有根本變化，各種貼片機(jī)的基本組成和技術(shù)原則是一致的。

隨著電子工業(yè)的發(fā)展，電子元件越來(lái)越精密和多樣化。目前，片式元件從0402(公制為1005)發(fā)展到0201(公制為0603)和01005(公制0402)。此外，大量的封裝元件如BGA、CSP/BGA、FC和MCM也相繼出現(xiàn)和推廣，客觀上對(duì)貼片設(shè)備提出了更高的要求，對(duì)裝配效率的要求也越來(lái)越高。隨著電子工業(yè)的發(fā)展，貼片機(jī)作為電子裝配的主要設(shè)備，其精度和速度都越來(lái)越高。貼片機(jī)是集成電路電路板(PCB)裝配線的關(guān)鍵設(shè)備?？筛郊釉?常見(jiàn)的如貼片電容、貼片電阻和貼片芯片等)。)對(duì)集成電路板的指定位置進(jìn)行高速、高精度的定位，并對(duì)貼片前的元件進(jìn)行質(zhì)量檢測(cè)和識(shí)別。貼片機(jī)是一種集精密機(jī)械、自動(dòng)控制和計(jì)算機(jī)系統(tǒng)于一體的高度自動(dòng)化設(shè)備。它主要由機(jī)架和傳動(dòng)系統(tǒng)、計(jì)算機(jī)和硬件控制系統(tǒng)、伺服驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)、軟件系統(tǒng)和進(jìn)給系統(tǒng)組成。

貼片機(jī)實(shí)際上是一種精密工業(yè)機(jī)器人，它是機(jī)器、電光和計(jì)算機(jī)控制技術(shù)的綜合。